高温密封提高了半导体 Subfab 应用的生产力

特瑞堡密封解决方案推出其 Isolast® K-Fab™ 密封件，旨在为高温半导体子晶圆厂应用提供长期密封并提高生产率。Isolast® K-Fab™ 密封件提供了一种替代传统 O 形圈的法兰密封解决方案，以防止在极端温度和腐蚀性化学环境中过早失效。 

耐受极端温度和复杂的化学物质
Trelleborg Sealing Solutions 半导体部门总监兼 O 型圈和工程模制部件产品线总监 Chris Busby 说：“Isolast® K-Fab™ 密封件能够耐受极端温度和关键的子晶圆厂环境中的复杂化学物质这会对法兰中的弹性体密封件造成极大的破坏。独特的设计包括保留密封功能，确保密封易于改装到 NW/KF/ISO 真空接头中。通过弹性体元件的设计，法兰的组装也变得相当容易，该弹性体元件与法兰插入件形成拼图形状的连接。总体而言，这有助于显着减少意外停机时间并降低拥有成本。”

 定制密封几何形状

由全氟橡胶 (FFKM) 配制而成，定制的密封几何形状使用的橡胶显着减少，以消除溢出和挤出，从而改善热性能，并消除热膨胀和凹槽溢出。与 O 形圈相比，密封几何结构可以承受法兰的不对中，便于组装。这种优化的密封设计提高了性能，尤其是在压力或真空条件变化的情况下，可延长使用寿命并降低总体拥有成本。 

多种弹性体材料 

Isolast® K-Fab™ 密封件可耐受高达 +325 °C / +617 °F的温度，具体取决于材料选择。弹性体材料的灵活使用旨在通过使材料性能与应用相匹配来降低总体拥有成本。Isolast® K-Fab™ 法兰密封件适用于与铝或不锈钢组合，可以由一系列弹性体材料制成，包括 Isolast® FFKM、Isolast® PureFab™ FFKM 用于超高纯度、FKM 和 PureFab™ FKM。