博世将投资 30 亿欧元用于半导体扩张

“微电子是未来，对博世所有业务领域的成功至关重要，”董事长 Stefan Hartung 说，“有了它，我们掌握了通向未来移动性、物联网以及博世所谓技术的万能钥匙那就是‘为生活而发明’。”

位于罗伊特林根的半导体中心正在系统地扩展：从现在到 2025 年，博世将投资约 4 亿欧元用于扩大制造能力并将现有工厂空间转换为新的洁净室空间。 这包括在罗伊特林根建造一个新的扩建项目，这将创造一个额外的 3,600 平方米的  洁净室空间。  Reutlingen 是博世的 SiC 生产工厂。到 2025 年底，罗伊特林根的洁净室空间将从目前的 35,000 平方米左右增长到 44,000 多平方米。在去年开设的 10 亿欧元的德累斯顿工厂中，将花费 2.5 亿欧元在洁净室中增加 3,000 平方米。

“我们正在为半导体需求的持续增长做准备——也是为了我们客户的利益，”Hartung 说，“对我们来说，这些微型组件意味着大生意。”

“欧洲可以而且必须利用自己在半导体行业的优势，”Hartung 补充道，“其目标必须是生产满足欧洲工业特定需求的芯片。这不仅意味着纳米级底端的芯片。” 

博世正在研究  40 纳米到 200 纳米之间的工艺。博世表示，其扩展能力将能够生产用于汽车  的  雷达 IC、300 毫米晶圆上的 MEMS 传感器以及用于眼镜的微型投影模块。“生产计划于 2026 年开始，”Hartung 说，“我们的新晶圆厂为我们提供了扩大生产规模的机会——我们打算充分利用这一优势。”“我们还在研究基于氮化镓的电动汽车应用芯片的开发，”   Hartung 补充道，“这些芯片已经用于笔记本电脑和智能手机充电器。” 

在将它们用于车辆之前，它们必须变得更加坚固，并且能够承受高达 1,200 伏的更高电压。 

“像这样的挑战都是博世工程师工作的一部分，”Hartung 说，“我们的优势在于我们已经熟悉微电子很长时间了——而且我们对汽车也很熟悉。”